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J-GLOBAL ID：201702225510195343   整理番号：17A0557582

Ni/Sn/NiおよびNi/Sn-9Zn/Niマイクロはんだ接合部の熱マイグレーションに伴う異常な金属間化合物の進化

Abnormal Intermetallic Compound Evolution in Ni/Sn/Ni and Ni/Sn-9Zn/Ni Micro Solder Joints Under Thermomigration

著者 (5件)： ZHAO N. (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  DENG J.F. (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  ZHONG Y. (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  HUANG M.L. (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  MA H.T. (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 46  号： 4  ページ： 1931-1936  発行年： 2017年04月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： リフロー中のNi/Sn/NiおよびNi/Sn-9Zn/Niのマイクロはんだ接合部における異常な金属間化合物(IMC)の進化を,それぞれ1304°C/cmおよび1045°C/cmの温度勾配で評価した。Ni/Sn/Niはんだ接合部では,初期にNi₃Sn₄IMCが低温端で急速に成長したが,高温端では低速で成長した。Ni/Sn-9Zn/Niはんだ接合部では,非対称IMC成長の他に,初期にNi₅Zn₂₁IMCが高温端で完全にτ相に変換したが,冷却端では厚いτ相/Ni₅Zn₂₁/τ相サンドイッチ構造が生成した。高温端から低温端へのNiおよびZn原子の熱マイグレーション(TM)が異常なIMC成長の原因であった。Ni/Sn-9Zn/Niはんだ接合部ではZnが支配的なTM種であり,低温端でNi₅Zn₂₁の急速な成長を維持する一方で,長時間の反応ではZnの枯渇とNiの溶解と移動がτ相の生成を起こした。さらに,Ni/Sn/Niはんだ接合部と比較して,Ni/Sn-9Zn/Niはんだ接合部のIMC成長速度がはるかに遅く,Ni基板消費量がはるかに少なかった。したがって,Znを,TMによって起こる界面IMC成長およびNi UBM溶解を抑制するための鉛フリーはんだの有効な合金元素として推奨した。

シソーラス用語： *接合部 ,  *スズ合金 ,  *ニッケル合金 ,  *亜鉛添加合金 ,  金属間化合物 ,  マイグレーション【化学物質】 ,  はんだ
準シソーラス用語： *Ni合金 ,  *Sn合金 ,  *Zn添加合金 ,  *はんだ接合部 ,  鉛フリーはんだ

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  非晶質金属の構造  (BK04020D)

タイトルに関連する用語 (6件)： Ni ,  Sn ,  はんだ接合部 ,  マイグレーション ,  金属間化合物 ,  進化