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J-GLOBAL ID：201702244767625113   整理番号：17A0316963

ピエゾ抵抗応力センサを用いたEMC緩和挙動のその場研究【Powered by NICT】

In-situ investigation of EMC relaxation behavior using piezoresistive stress sensor

著者 (5件)： Palczynska Alicja (Robert Bosch GmbH, Reliability Modeling and System Optimization (AE/EDT3) Reutlingen, 72703, Germany) ,  Gromala Przemyslaw Jakub (Robert Bosch GmbH, Reliability Modeling and System Optimization (AE/EDT3) Reutlingen, 72703, Germany) ,  Mayer Dirk (Fraunhofer-Institut fuer Betriebsfestigkeit und Systemzuverlaessigkeit LBF, Darmstadt 64289, Germany) ,  Han Bongtae (Mechanical Engineering Department, University of Maryland, College Park, MD 20742, USA) ,  Melz Tobias (Fraunhofer-Institut fuer Betriebsfestigkeit und Systemzuverlaessigkeit LBF, Darmstadt 64289, Germany)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 62  ページ： 58-62  発行年： 2016年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 定ひずみを受けたエポキシ成形化合物(EMC)の緩和挙動は自動車エレクトロニクスにおける新しい信頼性問題を引き起こす可能性がある。この問題はさらに機能を有する小型化のための現代のエレクトロニクスシステム内の常に増加する需要のために悪化するであろう,信頼性に及ぼすその影響を緩和するために広範囲に研究されていない。本研究では,電子制御ユニット(ECU)の応力状態,より具体的にECUの貯蔵時間(すなわち,生産と実際の使い方の間の時間)に起因するEMCの緩和挙動を理解するために使用されているピエゾ抵抗シリコンベース応力センサ。機械的応力は,標準マイクロエレクトロニクス3×3mmランドグリッドアレイ(LGA)パッケージにおけるカプセル化されることをピエゾ抵抗応力センサにより測定した。緩和挙動は1週間の三種類の温度で観察された:75°C,100°C及び125°Cであった。緩和挙動は室温(25°Cで)へパッケージを冷却後1週間以上連続的に測定した。追加試験は,85%の相対湿度で85°Cで実施されたパッケージに及ぼす水分拡散の影響を調べることである。実験結果により,提案アプローチはそれらの生涯の間に成形パッケージの応力の変化,特に貯蔵中のより良い理解,今後より最適な設計につながるに用いることができることを明確に示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 相対湿度 ,  信頼性 ,  小型化 ,  *緩和現象 ,  制御装置 ,  マイクロエレクトロニクス ,  カーエレクトロニクス
準シソーラス用語： 水分拡散 ,  機械的ストレス ,  応力状態 ,  *応力センサ ,  *圧電抵抗 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： ストレスセンサ ,  緩和 ,  Viscoelasticity

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： ピエゾ抵抗 ,  応力センサ ,  EMC ,  緩和 ,  挙動 ,  研究