文献

J-GLOBAL ID：202402284387451189   整理番号：24A0740100

効率的な半導体パッケージ基板の接続信頼性評価方法

Efficient interconnection reliability evaluation method for semiconductor packaging substrates

著者 (16件)： 謝明君 (大阪大 産業科研 フレキシブル3D実装協働研) ,  謝明君 (大阪大 接合科研) ,  末武愛士 (大阪大 産業科研 フレキシブル3D実装協働研) ,  張政 (大阪大 産業科研 フレキシブル3D実装協働研) ,  霍福鵬 (大阪大 産業科研 フレキシブル3D実装協働研) ,  奥村梨絵子 (大阪大 産業科研 フレキシブル3D実装協働研) ,  吉田浩芳 (大阪大 産業科研 フレキシブル3D実装協働研) ,  西嶋雅彦 (大阪大 産業科研 フレキシブル3D実装協働研) ,  山中公博 (大阪大 産業科研 フレキシブル3D実装協働研) ,  菅沼克昭 (大阪大 産業科研 フレキシブル3D実装協働研) ,  西川宏 (大阪大 接合科研) ,  田中浩和 (エスペック 開発本部) ,  瀬戸寛生 (奥野製薬工業) ,  北原悠平 (奥野製薬工業) ,  橋爪佳 (奥野製薬工業) ,  久田晃禎 (京セラ)
資料名： エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集
巻： 38th  ページ： 276-279  発行年： 2024年03月13日 
JST資料番号： X0498C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・パッケージ基板の信頼性評価に使われる温度サイクル試験の高温側温度設定条件と熱処理前処理条件を検証した結果,適宣な条件設定方法を発見。
・高温側温度は絶縁層材料のガラス転移温度を超えない温度に設定することが必須。
・熱的前処理のリフロー処理有無は,評価結果に影響しないことが判明。
・より短時間で評価結果を得たい場合,温度サイクルの高温側はガラス転移温度を超えないぎりぎりの温度を設定し,前処理としてリフロー処理を施すことで,試験時間を短縮することが可能。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  半導体 ,  基板 ,  *信頼性 ,  *相互接続 ,  ボンディング【IC】 ,  熱サイクル ,  ガラス転移点 ,  熱処理

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： 半導体パッケージ ,  接続信頼性 ,  評価方法