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J-GLOBAL ID：200902134499328352   整理番号：00A0839876

Cu/n-InPコンタクトにおける界面反応と電気的特性との関連

Electrical properties and interfacial reaction in Cu/n-InP contact.

著者 (6件)： 武山真弓 (北見工大) ,  板井順一 (北見工大) ,  野矢厚 (北見工大) ,  橋詰保 (北大 量子界面エレクトロニクス研セ) ,  葛西誠也 (北大) ,  長谷川英機 (北大 量子界面エレクトロニクス研セ)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 100  号： 236(ED2000 100-109)  ページ： 29-34  発行年： 2000年07月28日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： n-InP上の電極材料としてCu単体を用いた場合のCu/In...

シソーラス用語： 銅 ,...
準シソーラス用語： 界面反応

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分類 (1件)： 半導体-金属接触  (BM03084G)

引用文献 (9件)：

• 武山. 信学会技術研究報告. 2000, ED
• NEWMAN, N. Appl. Phys. Lett. 1985, 46, 1176
• ZALAR, A. Thin Solid Films. 1985, 124, 233
• ZALAR, A. Thin Solid Films. 1992, 220, 191
• XEI, K. J. Appl. Phys. 1993, 74, 4546

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  InP ,  コンタクト ,  界面反応 ,  電気的特性