PGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：阿仁屋節雄 , 清野仁 , 奥山知洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-027707
公開番号（公開出願番号）：特開2012-167306
出願日： 2011年02月10日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：

【課題】PGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法を提供する。【解決手段】PGMを含有する被処理部材と、Cuおよび/またはCu2Oと、フラックスとを還元溶錬し、溶融スラグと、PGMを含有するCu合金とを生成させる還元溶錬工程と、前記PGMを含有するCu合金を酸化溶融し、当該溶融したCu合金へSiO2を添加してPGMを含有するCu2Oスラグと、前記PGMを含有するCu合金よりPGM濃度が濃縮したCu合金とを生成させる酸化溶錬工程と、を有するPGMの回収方法であって、前記酸化溶錬工程においてCu合金中のPGM含有量を、0超〜75質量%以下とするPGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

PGMを含有する被処理部材と、Cuおよび/またはCu2Oと、フラックスとを還元溶錬し、溶融スラグと、PGMを含有するCu合金とを生成させる還元溶錬工程と、 PGMが0超〜75質量%以下含有される前記Cu合金を酸化溶融し、当該溶融したCu合金へ酸化物を添加してPGMを含有するCu2Oスラグと、前記PGMを含有するCu合金よりPGM濃度が濃縮したCu合金とを生成させる酸化溶錬工程と、を有するPGMの回収方法であって、前記酸化溶錬工程において、前記Cu2Oスラグ質量に対し酸化物を0超〜16.0質量%以下添加することを特徴とするPGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法。

IPC (5件)：

C22B 11/02 , C22B 5/10 , C22B 9/10 , C22B 7/00 , B09B 3/00

FI (7件)：

C22B11/02 , C22B5/10 , C22B9/10 101 , C22B7/00 B , C22B7/00 F , B09B3/00 303A , B09B3/00 303B

Fターム (21件)：

4D004AA22 , 4D004AA24 , 4D004AA47 , 4D004AC05 , 4D004BA05 , 4D004CA15 , 4D004CA29 , 4D004CB04 , 4D004CB21 , 4D004CC11 , 4D004DA03 , 4D004DA06 , 4D004DA10 , 4K001AA41 , 4K001BA22 , 4K001DA01 , 4K001HA01 , 4K001JA01 , 4K001KA01 , 4K001KA02 , 4K001KA06

引用特許：

審査官引用 (6件)

白金族元素の回収装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-242284 出願人：DOWAメタルマイン株式会社, 田中貴金属工業株式会社, 小坂製錬株式会社, 株式会社日本ピージーエム
特開平4-317423
メタル基体触媒からの白金族元素の回収法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-049789 出願人：同和鉱業株式会社, 田中貴金属工業株式会社, 小坂製錬株式会社, 株式会社日本ピージーエム

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引用文献：

審査官引用 (1件)

Na2O-SiO2系スラグと溶銅間のPt,Rh,Pdの分配挙動

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