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J-GLOBAL ID：202202217990244364   整理番号：22A2330441

プラズマ援用研磨による多結晶ダイヤモンド基板の高能率ダメージフリー 平坦・平滑化に関する研究(第1報)

著者 (5件)： 杉本健太郎 (大阪大 大学院工学研究科) ,  孫栄硯 (大阪大 大学院工学研究科) ,  川合健太郎 (大阪大 大学院工学研究科) ,  有馬健太 (大阪大 大学院工学研究科) ,  山村和也 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： 砥粒加工学会学術講演会講演論文集(CD-ROM)  (ABTEC (CD-ROM))
巻： 2022  ページ： ROMBUNNO.D18  発行年： 2022年08月22日 
JST資料番号： L0894B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,ダイヤモンド基板の研磨において機械研磨法の代替手法の開発が進んでおり,我々はプラズマを援用した研磨法を開発している.また,半導体デバイスの放熱材料として多結晶ダイヤモンドが注目されている.本報では多結晶ダイヤモンド基板に対してプラズマ援用研磨を行い,研磨後の表面性状をSEMおよびSWLIにより観察し,結晶粒のファセットが平坦化され,評価領域84μm角における表面粗さSaが630.7nmから3.4nmに低減されたことを報告する.(著者抄録)

シソーラス用語： *研磨 ,  *ダイヤモンド ,  平滑化 ,  *改変 ,  表面粗さ ,  走査電子顕微鏡 ,  *ウエハ【IC】 ,  結晶粒 ,  加工 ,  切削 ,  *プラズマ援用研磨法 ,  *多結晶ダイヤモンド ,  高能率切削 ,  *機械工作 ,  *鉱石 ,  *宝石
準シソーラス用語： *平坦化 ,  SEM【顕微鏡】 ,  高能率加工

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

引用文献 (2件)：

• F. Mu et al., Scripta Materialia, 150 (2018) 148.
• N. Liu et al., Diamond and Related Materials, 124 (2022) 108899.

タイトルに関連する用語 (10件)： プラズマ ,  援用 ,  研磨 ,  多結晶 ,  ダイヤモンド基板 ,  高能率 ,  ダメージ ,  平坦 ,  平滑化 ,  研究