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J-GLOBAL ID:200902198009879001   整理番号:02A0039012

高速システムオンチップ応用のためのボディ結合ハイブリッドトレンチ分離構造をもつ部分的デプリーション型SOI技術

Integrated Systems with New Concepts. Partially Depleted SOI Technology with Body-Tied Hybrid Trench Isolation for High-Speed System-On-a-Chip Application.
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資料名:
巻: E84-C  号: 12  ページ: 1735-1745  発行年: 2001年12月01日 
JST資料番号: L1370A  ISSN: 0916-8524  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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SOI技術の利点を有効に生かすためにはその構造から来る本質的...
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