特許
J-GLOBAL ID：200903065551303284

サンプルの劈開を利用した加工方法と装置

発明者：
山口 作太郎

山口 作太郎 について


出願人/特許権者：
株式会社ワイ・ワイ・エル

株式会社ワイ・ワイ・エル について


代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-178267
公開番号（公開出願番号）：特開2005-014241
出願日： 2003年06月23日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】単結晶のインゴットを高精度に且つウェーハ作製に要する時間を特段に短縮する方法、装置の提供。【解決手段】円筒状の単結晶のサンプルを劈開を利用して薄板に切断するにあたり、サンプル10の側面を、前記サンプルの劈開面に対して、垂直方向に平面12を切り出し、平面12を鏡面加工し、平面12に対して、切断方向に平行な方向に沿って加工用のビーム21を照射して打ち込み、前記ビームの照射位置に沿ってサンプルに劈開を生じさせ、劈開面を切断面とする薄板に切断する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(a)被加工対象物である単結晶のサンプル側面を、前記サンプルの劈開面に対して所定角をなす方向に切り出して平面を作成するステップと、 (b)前記切り出した平面を表面処理するステップと、 (c)前記平面に対して、前記サンプルの劈開面に平行な方向に沿って加工用のビームを照射し、前記ビームの照射位置に沿って前記サンプルに劈開を生じさせ、劈開面を切断面とする薄板に切断するステップと、 を含む、ことを特徴とする加工方法。
IPC (5件)：
B28D5/04 ,  C30B29/06 ,  C30B33/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304
FI (6件)：
B28D5/04 B ,  C30B29/06 B ,  C30B33/00 ,  H01L21/304 601H ,  H01L21/304 611Z ,  H01L21/78 U
Fターム (13件)：
3C069AA01 ,  3C069BA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA04 ,  3C069EA01 ,  4G077AA02 ,  4G077BA03 ,  4G077BA04 ,  4G077BB01 ,  4G077BE07 ,  4G077BE46 ,  4G077FG14 ,  4G077FH07
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (10件)
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