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J-GLOBAL ID：200902267342926795   整理番号：09A0085594

電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第7回 最終回 エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向

著者 (4件)： 菅沼克昭 (大阪大 産科研) ,  進藤大輔 (東北大 多元物質研) ,  大塚寛治 (明星大) ,  苅谷義治 (芝浦工大 工)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 12  号： 1  ページ： 79-85  発行年： 2009年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： NEDOプロジェクト「高温鉛はんだ代替技術開発」の中で明らかになった事柄を交えて,最近の導電性接着剤実装における各種物性の基本メカニズムを中心に解説した。電気特性に関しては,導通メカニズム,およびキュア時とキュア後の温度サイクルにおける電気抵抗変化について述べた。また,通電しやすい内部構造を形成するための評価手法や高周波評価法を紹介した。実装のファインピッチ化に伴う評価に関しては,複合材料としての力学的応答と電気抵抗の変化について述べた。銀-エポキシ系接着剤の大きな欠点である錫めっきとの相性に関しては,高温における激しい反応と高温環境における界面劣化現象の2つの主要な課題について,メカニズムの解明と対応の動向を述べた。

シソーラス用語： *接着剤 ,  導電性 ,  電気抵抗 ,  熱硬化 ,  評価 ,  熱サイクル ,  スズめっき ,  界面 ,  機構 ,  その場観察
準シソーラス用語： 界面組織 ,  *導電性接着剤 ,  発現機序

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  各種接着剤  (YK03000X)

引用文献 (6件)：

• 1) 菅沼克昭編著:“はじめての導電性接着剤実装技術”,工業調査会,2004
• 2) D. Klosterman, L. Li and J.E. Morris: “Materials Characterization, Conduction Development, and Curing Effects on Reliability of Isotropically Conductive Adhesives”, IEEE Trans., Component, Packaging, and Manufacturing Technology, Part A, Vol. 21, No. 1, pp. 23–31, 1998
• 3) 川本直幸,村上恭和,進藤大輔,金 槿銖,菅沼克昭:“二探針ピエゾ駆動ホルダーを用いた導電性接着剤中の金属微粒子の電気的評価”,日本金属学会誌,Vol. 70, No. 4, pp. 384–388, 2006
• 4) K. Otsuka: “The GHz Region Characteristic of the BGA-Printed Wired Board Interconnection by Conductive Adhesives”, 6th International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, Tokyo, 2007, pp. 277–279
• 5) M. Yamashita and K. Suganuma: “Degradation Mechanism of Ag–Epoxy Conductive Adhesive/Sn–Pb Plating Interface by Heat Exposure”, J. Electron. Mater., Vol. 31, No. 6, pp. 551–556, 2002

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子部品 ,  実装技術 ,  基礎 ,  導電性接着剤 ,  エレクトロニクス ,  動向