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J-GLOBAL ID:201602259159105812   整理番号:16A1327581

”微細クレビス表面構造”でのスズ及びスズ-鉛はんだ融液との異常濡れ性による銅板接合

Joining of Copper Plates by Unusual Wetting with Liquid Tin and Tin-Lead Solder on “Surface Fine Crevice Structure”
著者 (8件):
資料名:
巻: 57  号:ページ: 973-977(J-STAGE)  発行年: 2016年 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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銅板にレーザ照射を行い”微細クレビス表面構造”にすると異常濡れ性の発生に好適なことを著者等はすでに報告した。接合材料にビスマス融液を使用して”微細クレビス表面構造”の銅板を接合した。本研究では,銅との金属間化合物形成に注目して接合材料としてのスズ及びスズ-37mass%鉛はんだの適用性を検討した。スズ及びスズ-鉛はんだ融液により銅板上の”微細クレビス表面構造”の濡れ性を検討し,2種類の銅板で接合実験を行った。”微細クレビス表面構造”の銅板のスズ及びはんだによる濡れに成功し,金属間化合物は生成したが銅板の接合もできた。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
分類
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ろう付  ,  その他の表面処理 
引用文献 (20件):
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