特許
J-GLOBAL ID:201103085373638713
加工用ビームを用いた加工方法と装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
加藤 朝道
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-293949
公開番号(公開出願番号):特開2005-059071
特許番号:特許第4477325号
出願日: 2003年08月15日
公開日(公表日): 2005年03月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】 加工用ビームを用いた被加工物の加工方法において、
前記被加工物の対向辺に関して、前記加工用ビームのトレース方向に直交する方向の対向辺にそれぞれ当接させて第1及び第2の固定治具を対向配置するとともに、前記加工用ビームの前記トレース方向に平行な方向の対向辺に対してそれぞれ所定の間隙を保って第3及び第4の固定治具を対向配置し、
前記加工用ビームの前記トレース方向への照射により、前記被加工物を切断/分割する、ことを特徴とする加工方法。
IPC (8件):
B23K 15/00 ( 200 6.01)
, B23K 15/08 ( 200 6.01)
, B23K 26/40 ( 200 6.01)
, B23K 26/073 ( 200 6.01)
, B23K 26/06 ( 200 6.01)
, B23K 26/10 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
, B23K 101/40 ( 200 6.01)
FI (9件):
B23K 15/00 504 B
, B23K 15/00 508
, B23K 15/08
, B23K 26/40
, B23K 26/073
, B23K 26/06 J
, B23K 26/10
, H01L 21/78 B
, B23K 101:40
引用特許:
出願人引用 (5件)
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特開平2-155579
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特開昭62-234686
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基板の加工方法及びその加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-356156
出願人:日立電線株式会社
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割断装置及びその方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-302035
出願人:ソニー株式会社
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割断装置及びその方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-377266
出願人:ソニー株式会社
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