特許
J-GLOBAL ID:201103091207653283

切断方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 加藤 朝道
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-076737
公開番号(公開出願番号):特開2004-284101
特許番号:特許第4468643号
出願日: 2003年03月20日
公開日(公表日): 2004年10月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 (a)単結晶のインゴットの表面に、結晶構造の劈開面に対応する結晶軸方向に沿ってビームを照射するにあたり、単結晶のインゴット表面にビーム源から、単結晶のインゴットに向けて照射されるビームを、増幅して、加工対象領域に照射するステップと、 (b)前記単結晶のインゴットの前記ビームが照射された箇所に劈開を生じさせ、劈開面を切断面とするウェーハに切断するステップと、 を含み、 前記ステップ(a)において、前記被加工物の表面に当接し、前記被加工物の表面の法線方向に対して所定角傾いて前記ビーム源に向けて延在された少なくとも1つのテーパー部を用意し、 前記テーパー部の表面は、ビームを反射する機能を有し、 前記被加工物には、前記被加工物と前記テーパー部との当接部を端部としてビームが照射される、ことを特徴とする切断方法。
IPC (4件):
B28D 5/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B23K 15/00 ( 200 6.01) ,  B23K 101/40 ( 200 6.01)
FI (6件):
B28D 5/00 Z ,  H01L 21/304 611 Z ,  B23K 15/00 502 ,  B23K 15/00 505 ,  B23K 15/00 508 ,  B23K 101:40
引用特許:
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (12件)
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