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J-GLOBAL ID：201402242025013781   整理番号：14A1021800

集束陽子線描画による三次元柔構造デバイスの創出,統合および超実装工学の推進

著者 (16件)： 西川宏之 (芝浦工大) ,  松村一成 (芝浦工大) ,  大石知司 (芝浦工大) ,  小池義和 (芝浦工大) ,  吉見靖男 (芝浦工大) ,  山口正樹 (芝浦工大) ,  長谷川忠大 (芝浦工大) ,  神谷富裕 (原子力機構) ,  石井保行 (原子力機構) ,  前川康成 (原子力機構) ,  成沢忠 (高知工科大) ,  大木義路 (早大 理工学術院) ,  内田諭 (首都大東京) ,  渡辺徹 (芝浦工大) ,  堀口常雄 (芝浦工大) ,  林秀臣 (芝浦工大)
資料名： 芝浦工業大学特別教育・研究報告集(CD-ROM)
巻： 2013  ページ： 348-359  発行年： 2014年06月30日 
JST資料番号： L8168B  ISSN： 2185-7326  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (7件)： 集束 ,  陽子線描画 ,  柔構造 ,  創出 ,  統合 ,  実装工学 ,  推進