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J-GLOBAL ID:201602205972472334   整理番号:16A0337684

三次元積層後のTSV抵抗の精密計測法のアナログ回路設計について

Analog Circuit Design for a Precision Resistance Measurement of TSVs
著者 (6件):
資料名:
巻: 115  号: 449(DC2015 86-96)  ページ: 49-54  発行年: 2016年02月10日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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これまで,我々は,三次元積層LSIの歩留まり改善及び品質向上のための技術として,アナログバウンダリスキャンを利用したTSV(貫通シリコンビア)抵抗の精密計測法を提案している。提案したTSV抵抗の精密計測法は,製造欠陥(ボイド,ピンホールなど)や経年劣化によるTSV接続抵抗の変動を高精度で計測・監視できる。提案するTSV抵抗精密計測回路にはデジタル回路とアナログ回路の両方が含まれるため,ミックスシグナル回路となっている。本稿では,文献[4]の続報として,シノプシス社のCustom Designerを用いたTSV抵抗精密計測回路のアナログ回路部の設計及び実装について詳細に説明する。(著者抄録)
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分類 (3件):
分類
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その他の情報処理  ,  電気・電子部品一搬  ,  R,L,C,Q,インピーダンス,誘電率の計測法・機器 
タイトルに関連する用語 (3件):
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