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J-GLOBAL ID:201702270870614759   整理番号:17A0741433

Ar/C4F6/O2容量結合プラズマに対してパルス化三重周波数を用いたSiO2のエッチング特性

Etch Characteristics of SiO2 Using Pulsed Triple-Frequency for Ar/C4F6/O2 Capacitive Coupled Plasmas
著者 (6件):
資料名:
巻: 16  号: 11  ページ: 11831-11838  発行年: 2016年11月 
JST資料番号: W1351A  ISSN: 1533-4880  CODEN: JNNOAR  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,Ar/C4F6/O2の混合ガスを含む容量結合プラズマを用いてSiO2とアモルファスカーボン膜(ACL)のエッチングを行った。容量結合プラズマを駆動するパルス化三重周波数の中の13.56MHzの出力がエッチング特性に与える効果を調べた。二重周波数と比較して,三重周波数を用いた場合,より異方的なエッチプロファイルが得られた。最良のエッチング特性を与える出力を決定した。オンオフ条件を同期させたパルスを用いると,最良のエッチング特性が得られた。また,ACL上のSiO2に対して最良のエッチング選択性を与える条件を示した。
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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