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J-GLOBAL ID:200902257887848885   整理番号:09A0530945

水熱技術で接合したTi基バルク金属ガラスとヒドロキシアパタイトセラミックスの間の界面構造

Interface Structure between Ti-Based Bulk Metallic Glasses and Hydroxyapatite Ceramics Jointed by Hydrothermal Techniques
著者 (13件):
資料名:
巻: 50  号:ページ: 1308-1312 (J-STAGE)  発行年: 2009年 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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著者等は,新しい型の生体材料を開発するための成長統合層(GIL)を通しての生体活性ヒドロキシアパタイト(HA)セラミックスとチタン(Ti)基バルク金属ガラス(Ti40Zr10Cu36Pd14:BMG)の間の接合を成功裡に形成した。GILを水熱電気化学的(HE)技術によってBMG表面上に形成した。BMG基板を,90°C,600,2400および7200sの間5mol/LNaOH溶液中において,50mA/mm2の定電流を電極間で保持して処理した。そして,GILを有するBMGディスクとリン酸カルシウム二水和物(CaHPO4・2H2O)と水酸化カルシウム(Ca(OH)2)の混合粉末を同時に,水熱ホットプレス(HHP)(150°C,40MPa,7.2ks)処理のためにオートクレーブで処理した。HAセラミックスとBMGディスクの間の直接接合を上記の手法を通して達成できた。走査型電子顕微鏡観察をBMGとHAの間の界面について実施した。接合したBMGとHAの接合モデルを示唆した。接合は,HHP処理の際に消費される非晶質ナノメッシュ層を通して達成していた。2.4ksを超える水熱電気化学処理から得たGILの十分な厚みが接合には必要である。(翻訳著者抄録)
シソーラス用語:
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分類 (1件):
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金属材料へのセラミック被覆 
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