ウェハレベルのチップスケールパッケージ技術を用いたオンチップ高Q可変インダクタ

OKADA Kenichi; SUGAWARA Hirotaka; ITO Hiroyuki; ITOI Kazuhisa; SATO Masakazu; ABE Hiroshi; ITO Tatsuya; MASU Kazuya

文献

J-GLOBAL ID：200902296262886741 整理番号：06A0716343

ウェハレベルのチップスケールパッケージ技術を用いたオンチップ高Q可変インダクタ

On-Chip High-Q Variable Inductor Using Wafer-Level Chip-Scale Package Technology

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資料名：
巻： 53 号： 9 ページ： 2401-2406 発行年： 2006年09月
JST資料番号： C0222A ISSN： 0018-9383 CODEN： IETDAI 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

WL-CSP(ウェハレベルチップスケールパッケージ)に埋め込...

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LCR部品 , 固体デバイス材料

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