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J-GLOBAL ID：201202297087700852   整理番号：12A0543306

バウンダリスキャンテストにおける新たな課題-相互接続テスト中にIC内部で発生している問題の考察-

A new problem at Boundary-Scan testing-an internal disruption within IC during interconnect testing-

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著者 (5件)： 亀山修一 (富士通) ,  亀山修一 (愛媛大) ,  馬場雅之 (富士通) ,  樋上喜信 (愛媛大) ,  高橋寛 (愛媛大)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 111  号： 435(DC2011 76-86)  ページ： 31-35  発行年： 2012年02月06日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： エレクトロニクス製品の小型高機能化に伴い実装プリント板の高密度化が増々進んでおり,実装不良を容易に検出できるバウンダリスキャンテストが必要不可欠になりつつある。バウンダリスキャンテストは,これまでLSI間の相互接続テストに関して論じられることが多かったが,今回筆者らはバウンダリスキャンテスト中のLSIの内部回路の挙動を分析し,テスト上の課題について考察した。(著者抄録)

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,  *バウンダリスキャン ,  相互接続
準シソーラス用語： *バウンダリスキャンテスト

分類 (2件)： CAD,CAM  (JE10000A) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： バウンダリスキャンテスト ,  相互接続 ,  テスト ,  IC