レーザ加工装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (7件)：曾我道治 , 鈴木憲七 , 梶並順 , 大宅一宏 , 上田俊一 , 吉田潤一郎 , 飯野智史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-019721
公開番号（公開出願番号）：特開2012-157892
出願日： 2011年02月01日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：

【課題】従来のレーザ加工装置は、加工ヘッド本体の重量が重く、高速、高精度な加工が困難である。【解決手段】この発明に係るレーザ加工装置は、レーザ発振器と、レーザビーム7が伝送される加工ヘッド本体3と、開口8がワーク5に指向した加工ノズル2と、この加工ノズル2に加工ガス6を供給するガス供給装置と、加工ヘッド本体3に設けられ加工ガス6が加工ヘッド本体3の内部に侵入するのを阻止する仕切板21とを備え、加工ヘッド本体3は、レーザビーム7をワーク5に向けて集光させる加工レンズ13を有しているレーザ加工装置であって、加工ヘッド本体3は、加工レンズ13を、レーザビーム7の光軸1に対し垂直な平面内で電磁石による磁気駆動で2軸直線移動させる磁気移動機構4を備えている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

レーザビームを発振するレーザ発振器と、前記レーザビームがレーザビーム伝送系を介して伝送される加工ヘッド本体と、この加工ヘッド本体の端部に取付けられ開口がワークに指向した加工ノズルと、この加工ノズルに前記加工ガスを供給するガス供給装置と、前記加工ノズルまたは前記加工ヘッド本体に設けられ前記加工ガスが加工ノズルを通じて前記加工ヘッド本体の内部に侵入するのを阻止する仕切板とを備え、前記加工ヘッド本体は、前記レーザビームを前記ワークに向けて集光させる加工レンズを有しているレーザ加工装置であって、前記加工ヘッド本体は、前記加工レンズを、前記レーザビームの光軸に対し垂直な平面内で電磁石による磁気駆動で2軸直線移動させる磁気移動機構を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/06 , B23K 26/14

FI (2件)：

B23K26/06 A , B23K26/14 Z

Fターム (15件)：

4E068AE00 , 4E068CA08 , 4E068CA17 , 4E068CB05 , 4E068CD01 , 4E068CD13 , 4E068CD15 , 4E068CE03 , 4E068CH03 , 4E068CH07 , 4E068CJ01 , 4E068DB01 , 4E068DB07 , 4E068DB12 , 4E068DB13

引用特許：

審査官引用 (5件)

レーザ加工装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-202415 出願人：住友重機械工業株式会社
レーザ加工方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-003860 出願人：株式会社アマダ
レーザ加工機
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-117858 出願人：ヤマザキマザック株式会社

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