抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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SiC MOSFETやGaN FETなどの次世代パワーデバイスでは,その適用により,di/dtやdv/dtが高くなり,それに伴う電圧,電流のリンギングやサージ電圧が発生して,他の機器に誤作動を生じさせる怖れがある。本論では,先ずMOSFET,IGBT,SiC(Rohm),SiC(Cree)に対するダブルパルス測定を行い,各デバイスの特性を調べるとともに,伝導ノイズも測定した。その結果,伝導ノイズの最も高くなる周波数と実機から得られたリンギングの周波数がほぼ一致し,伝導ノイズのノイズレベルが最も発生し易い周波数は,リンギングの周波数に依存することが分かった。また,SiC MOSFETは,Si系デバイスにおいては確認されていない伝導ノイズを発生するため,ダブルパルス測定結果を用いて考察した結果,このノイズは,SiC MOSFET内部の寄生インダクタンス成分などに起因していることが推定された。