特許
J-GLOBAL ID:201303026952785068

金属コーティング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 川口 嘉之 ,  松倉 秀実 ,  和久田 純一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-082834
公開番号(公開出願番号):特開2011-132606
特許番号:特許第4953488号
出願日: 2011年04月04日
公開日(公表日): 2011年07月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 微粒子を2枚の基板で挟む工程と 前記2枚の基板に力を加えて、前記微粒子を押しつぶして、前記微粒子と前記2枚の基板との接触面積を増加させる工程と、 前記微粒子が前記2枚の基板の間に挟まれた状態で、前記2枚の基板の間にメッキ溶液を入れることにより、押しつぶされた前記微粒子の側面および前記2枚の基板のうち前記微粒子が接触していない部分に金属コーティングを施す工程と、 を含む金属コーティング方法。
IPC (1件):
C23C 18/31 ( 200 6.01)
FI (1件):
C23C 18/31 A
引用特許:
審査官引用 (3件)
引用文献:
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