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J-GLOBAL ID：201402217404476735   整理番号：14A1152379

BCB貼り付けによるSi基板上集積導波路形半導体薄膜DFBレーザ

Integrated waveguide type membrane DFB lasers by BCB bonding on Si substrate

著者 (8件)： 井上大輔 (東京工大) ,  LEE Jieun (東京工大) ,  平谷拓生 (東京工大) ,  厚地祐輝 (東京工大) ,  雨宮智宏 (東京工大 量子ナノエレクトロニクス研究セ) ,  西山伸彦 (東京工大) ,  荒井滋久 (東京工大) ,  荒井滋久 (東京工大 量子ナノエレクトロニクス研究セ)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 114  号： 183(R2014 23-54)  ページ： 17-22  発行年： 2014年08月14日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 集積回路の微細化に伴う配線遅延や発熱の増大を解決する方法として,銅電気グローバル配線を光配線に代替するオンチップ光配線技術が期待されている。我々は,オンチップ光配線用レーザ光源に要求される極低消費電力動作を達成できる構造として,半導体薄膜DFBレーザを提案している。今回,BCB貼り付けを用いてSi基板上に直接貼り付けした半導体薄膜レーザの室温連続動作を実現し,共振器長350μm,ストライプ幅0.7μmの素子においてしきい値電流2.5mA,前端面からの外部微分量子効率22%を実現した。このファブリ・ペロー共振器構造薄膜レーザの外部微分量子効率の共振器長依存性より,内部量子効率は75%,導波路損失は42cm^-1と見積もられた。また,半導体薄膜レーザと光導波路の集積化に向けてButt-Joint再成長技術を用いて,Si基板上にBCB貼り付けした導波路集積形の半導体薄膜DFBレーザを試作した結果,共振器長50μm,ストライプ幅0.8μmの素子において,しきい値電流250μAでの室温連続動作を実現した。(著者抄録)

シソーラス用語： 分布帰還形レーザ ,  *半導体レーザ ,  半導体薄膜 ,  光導波路 ,  ウエハ【IC】 ,  貼合せ ,  超小形回路技術 ,  相互接続 ,  消費電力 ,  室温 ,  連続発振 ,  横方向 ,  注入 ,  電流 ,  量子効率 ,  *光集積回路 ,  閾値電流 ,  シリコンウエハ
準シソーラス用語： Fabry-Perot半導体レーザ ,  Si基板 ,  オンチップ ,  光配線 ,  超低消費電力 ,  電流注入

分類 (2件)： 半導体レーザ  (BD04070L) ,  光集積回路,集積光学  (BD06050D)

物質索引 (1件)： ベンゾシクロブテン

引用文献 (32件)：

• P. Kapur, J. P. McVittie, and K. C. Saraswat, "Technology and reliability constrained future copper interconnects-Part I: Resistance modeling," Transactions on Electron Devices, Vol. 49, No. 4, pp. 590-597, Apr. 2002.
• P. Kapur, G. Chandra, J. P. McVittie, and K. C. Saraswat, "Technology and reliability constrained future copper interconnects-Part II: Performance implications," Transactions on Electron Devices, Vol. 49, No. 4, pp. 598- 604, Apr. 2002.
• D. A. B. Miller, "Rationale and challenges for optical interconnects to electronic chips," Proc. IEEE, Vol. 88, No. 6, pp. 728-749, June 2000.
• G. Chen, H. Chen, M. Haurylau, N. A. Nelson, D. H. Albonesi, P. M. Fauchet, and E. G. Friedman, "Prediction of CMOS compatible on-chip optical interconnect," Integration, the VLSI journal, Vol. 40, No. 4, pp. 434-446, Oct. 2006.
• K. Ohashi, K. Nishi, T. Shimizu, M. Nakada, J. Fujikata, J. Ushida, S. Torii, K. Nose, M. Mizuno, H. Yukawa, M. Kinoshita. N. Suzuki, A. Gomyo, T. Ishi, D. Okamoto, K. Furue, T. Ueno, T. Tsuchizawa, T. Watanabe, K. Yamada, S. Itabashi, and J. Akedo, "On-chip optical interconnect," Proc. IEEE, Vol. 97, No. 7, pp. 1186-1198, July 2009.

タイトルに関連する用語 (6件)： 貼り付け ,  Si基板 ,  集積 ,  導波路 ,  半導体薄膜 ,  DFBレーザ