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J-GLOBAL ID：201502206627843167   整理番号：15A1382101

アナログバウンダリスキャンによる三次元積層後のTSV抵抗精密計測法の実装と評価

著者 (5件)： 香川敬祐 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  WANG S. (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  亀山修一 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  樋上喜信 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  高橋寛 (愛媛大 大学院理工学研究科)
資料名： 電気関係学会四国支部連合大会講演論文集(CD-ROM)  (Shikoku-Section Joint Convention Record of the Institutes of Electrical and Related Engineers (CD-ROM))
巻： 2015  ページ： ROMBUNNO.10-16  発行年： 2015年09月26日 
JST資料番号： L1738B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *アナログ系 ,  *バウンダリスキャン ,  *電子技術 ,  *バイアホール ,  *計測 ,  *精密測定 ,  測定精度 ,  *抵抗測定 ,  *シリコン貫通ビア
準シソーラス用語： *TSV【配線】 ,  *三次元積層化技術

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (6件)： アナログ ,  バウンダリスキャン ,  TSV ,  精密計測 ,  実装 ,  評価