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J-GLOBAL ID：201802270739199026   整理番号：18A0321420

半導体ひずみゲージ集積型マイクロツールの設計

著者 (6件)： 洞出光洋 (大阪大) ,  田畑修 (京大) ,  伊藤弘明 (大阪大) ,  高山俊男 (大阪大) ,  新井健生 (北京理工大) ,  金子真 (大阪大)
資料名： 計測自動制御学会システムインテグレーション部門講演会(CD-ROM)  (SICE SI (CD-ROM))
巻： 18th  ページ： ROMBUNNO.3C2-09  発行年： 2017年12月20日 
JST資料番号： F1751A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 半導体 ,  *歪計 ,  *切削工具 ,  *設計 ,  集積 ,  マニピュレータ ,  センサ ,  伸び率 ,  電気絶縁 ,  比率 ,  *マイクロツール ,  マイクロマニピュレータ ,  力センサ ,  変形能 ,  ロボット
準シソーラス用語： *歪ゲージ ,  *マイクロツール設計 ,  集積型 ,  力センサ集積 ,  細胞変形能 ,  絶縁処理 ,  絶縁【電気】 ,  ゲージ率

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  長さ,面積,断面,体積,容積,角度の計測法・機器  (AD05020O)

タイトルに関連する用語 (4件)： 半導体ひずみゲージ ,  集積 ,  マイクロツール ,  設計