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J-GLOBAL ID:201002236458369719   整理番号:10A0491061

再成長AlGaN接触層をもつ圧縮歪みを加えたInxAl1-xN/Al0.22Ga0.78N/GaN(x=0.245~0.325)ヘテロ構造

Compressively Strained InxAl1-xN/Al0.22Ga0.78N/GaN (x=0.245-0.325) Heterostructure Field Effect Transistors with Regrown AlGaN Contact Layers
著者 (3件):
資料名:
巻: 49  号: 4,Issue 2  ページ: 04DF13.1-04DF13.6  発行年: 2010年04月25日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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再成長AlGaN接触層をもつ圧縮歪みを加えたInxAl1-xN(15nm)/Al0.22Ga0.78N(3nm)/GaNヘテロ構造電界効果トランジスター(FET)を作製した。InAlNにおける圧縮歪みの増大は分極電荷を減少させた,すなわち,InAlNのIn含有量が0.245から0.325まで増大するにつれて2次元電子気体の密度は6.5×1012から1.3×1012cm-2まで減少した。AlGaN層の挿入により0.245のIn含有量で1570cm2V-1s-1という高い電子移動度を達成した。選択的に再成長させたAlGaN接触層は,In0.325Al0.675/Al0.22Ga0.78N/GaNに対するアクセス層でシート抵抗を17000から584Ω/sq.まで減少させた。我々はこの構造をもつFETを作製した。再成長AlGaN接触層をもたないFETは高抵抗のためにまったく動作しなかった。対照的に,再成長AlGaNをもつデバイスは動作した。最大相互コンダクタンスは60mS/mm,そしてドレーン電流は0.11A/mmである。閾値電圧はより浅くなり,In含有量が0.245から0.325まで増大するとともにー3.2からー2.0Vまで変化する。これらの結果は,InAlN/AlGaN/GaNヘテロ構造をもつ増強モードFETを作製するのが可能であることを示している。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
13-15族化合物を含む半導体-半導体接合 

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