研究者
J-GLOBAL ID：200901033628152075   更新日: 2024年04月13日

高橋 康夫

タカハシ ヤスオ | Takahashi Yasuo
所属機関・部署：
大阪大学 接合科学研究所

大阪大学 接合科学研究所 について


研究分野 (3件)： 材料加工、組織制御 ,  構造材料、機能材料 ,  電子デバイス、電子機器
研究キーワード (11件)： Mg空気電池 ,  環境資源 ,  エコプロセス ,  エコデザイン ,  カーエレクトロニクス ,  電子実装 ,  Low Environmental Burden ,  Car electronics ,  Electronics packaging ,  Eco-design ,  Eco-process
競争的資金等の研究課題 (27件)：
  • 2014 - 2017 広禁制帯幅半導体と電極材の機能性ナノ界面構造制御
  • 2012 - 2014 広禁制帯幅半導体と電極材の界面歪制御による界面機能化
  • 2009 - 2011 ナノスケール構造解析に基づく環境調和デバイス界面の高機能化
  • 2006 - 2008 環境調和型電子デバイス配線接合界面形成機構解析とその最適化
  • 2005 - 2007 環境調和パワーデバイスインターコネクション形成に関する研究
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論文 (224件)：
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MISC (82件)：
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特許 (12件)：
  • 半導体装置の製造方法
  • Method of Forming an Ohmic Contact on a P-Type 4H-SiC Substrate
  • Semiconductor Devices and Manufacturing Method Thereof
  • Method of Manufacturing Semiconductor Devices
  • 超音波接合方法及び装置
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書籍 (5件)：
  • 想創技術社会 -サステイナビリティ実現に向けて-
    大阪大学出版会 2016 ISBN:9784872595406
  • マイクロ接合・実装技術
    (株)産業技術サービスセンター 2012 ISBN:9784915957888
  • サステイナビリティ・サイエンスを拓く
    大阪大学出版会 2011 ISBN:9784872593846
  • 「LSIコンタクト,配線」,レアメタル便覧
    丸善 2011 ISBN:9784621082768
  • Numerical Modeling of Solid State Bonding Based on Fundamental Bonding Mechanisms ---For Bonding between Dissimilar Materials---
    Ceramic Transaction 2003
講演・口頭発表等 (11件)：
  • 研究委員会活動史/溶接学会90周年を迎えて
    (第100回界面接合研究委員会 2015)
  • Micro Ultrasonic Bump Bonding Applied to Eco Electronics Packaging
    (International Conference on Innovative Technoligies IN-TECH2015 2015)
  • 微細熱圧着 / 超音波接合機構
    (マイクロ接合研究委員会 2015)
  • 界面接合・インターコネクション形成技術
    (第99回界面接合研究委員会 2015)
  • Interconnects & Micro joining in Eco Electronics Packaging
    (Welding Research Institute,Xi'an Jiaotong University 2014)
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Works (25件)：
  • ナノスケール構造解析に基づく環境調和デバイス界面の高機能化
    2011 -
  • 環境調和型電子デバイス配線接合界面形成機構解析とその最適化
    2008 -
  • Analysis of wiring bonding and formation mechanism of environmentally friendly electronic device
    2008 -
  • 電子実装用新低温固相接合技術開発
    2007 -
  • Development of new low temperature solid state bonding technology for electronic assembly
    2007 -
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学歴 (4件)：
  • - 1981 大阪大学 工学研究科 冶金学
  • - 1981 大阪大学
  • - 1976 大阪大学 工学部 冶金学科
  • - 1976 大阪大学
学位 (2件)：
  • 工学博士 (大阪大学)
  • High temperature Creep of an Austenitic 25Cr-20Ni Stainless Steel
経歴 (2件)：
  • 2011 - - 大阪大学・接合科学研究所・教授
  • 2011 - Joining and Welding Research Institute, Osaka University
委員歴 (4件)：
  • 2012/04 - 2016/03 溶接学会界面接合研究委員会委員長
  • 1999 - 2011 溶接学会 界面接合研究委員会副委員長
  • 2002 - 2005 溶接学会 マイクロ接合研究委員会委員長
  • 1998 - 2002 溶接学会 マイクロ接合研究委員会副委員長
受賞 (25件)：
  • 2018/08 - アメリカ機械学会(ASME), 最高論文賞
  • 2014/09 - 大阪大学接合科学研究所 接合科学共同利用・共同研究賞
  • 2013/11 - the MJITT-JUC Joint International Symposium 2013 Best Paper Award
  • 2008/05 - 溶接学会 業績賞
  • 2008 - Japan Welding Society Achievement Award
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所属学会 (4件)：
高温学会 ,  金属学会 ,  溶接学会 ,  Japan Welding Society
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