特許

J-GLOBAL ID：200903089196031827

超音波接合方法及び装置

発明者： 高橋 康夫 ,  前田 将克 ,  白井 幹夫 ,  福田 弘樹
出願人/特許権者： 国立大学法人大阪大学 ,  トヨタ自動車株式会社
代理人 (2件)： 西岡 伸泰 ,  杉岡 佳子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-219367
公開番号（公開出願番号）：特開2008-047596
出願日： 2006年08月11日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：

【課題】接合部位の表面状態に材料学的な外乱が生じた場合でも、適切なプロセス制御の実行によって、良好な接合を実現することが出来る超音波接合方法を提供する。【解決手段】本発明に係る超音波接合方法は、ボンディングツールを用いて接合部材を被接合部材に圧接せしめると共に、該ボンディングツールに超音波振動を与え、その過程で、接合部材に対するボンディングツールの荷重と超音波出力を変化させることによって、接合部材を被接合部材に接合するものであって、ボンディングツールの荷重と超音波出力を変化させる際、ボンディングツール先端部の振動波形を計測して、その計測結果に基づいて、予め用意されている複数の荷重及び超音波出力の変化パターンの中から1つの変化パターンを選択し、実行する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

ボンディングツールを用いて接合部材を被接合部材に圧接せしめると共に、該ボンディングツールに超音波振動を与え、その過程で、接合部材に対するボンディングツールの荷重と超音波出力を変化させることによって、接合部材を被接合部材に接合する超音波接合方法において、ボンディングツールの荷重と超音波出力を変化させる際、ボンディングツール先端部の振動波形を計測して、その計測結果に基づいて、予め用意されている複数の荷重及び超音波出力の変化パターンの中から1つの変化パターンを選択し、実行することを特徴とする超音波接合方法。

IPC (4件)：

H01L 21/607 ,  B23K 20/10 ,  B23K 20/00 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L21/607 B ,  B23K20/10 ,  B23K20/00 H ,  H01L21/60 301G

Fターム (5件)：

4E067BF00 ,  4E067BF02 ,  4E067EA04 ,  5F044BB01 ,  5F044BB06

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 超音波接合装置及び品質モニタリング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-010740   出願人：株式会社日立製作所
• 高次振動周波数を用いた超音波加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-132962   出願人：辻野次郎丸
• 超音波溶着装置及び超音波溶着装置における溶着状態 検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-008205   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 接合方法および接合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-095044   出願人：NECマシナリー株式会社