研究者
J-GLOBAL ID:200901072469054305   更新日: 2022年09月23日

橋井 光弥

ハシイ ミツヤ | Hashii Mitsuya
所属機関・部署:
職名: 主任研究員
研究分野 (3件): 金属生産、資源生産 ,  構造材料、機能材料 ,  無機材料、物性
研究キーワード (5件): 熱処理 ,  粉末冶金 ,  金属間化合物材料 ,  Powder metallurgy ,  Intermetallic material
競争的資金等の研究課題 (7件):
  • 2016 - 2017 多孔質アルミ樹脂型の開発(中小企業庁/革新的ものづくり・商業・サービス革新補助金)
  • 2015 - 2016 六方晶窒化ホウ素材料の低温・無加 圧焼結(永井科学技術財団)
  • 2014 - 2015 パワー半導体、LED用の樹脂フィラーの開発(岡山県/次世代産業研究開発プロジェクト創成事業費補助事業)
  • 2009 - 2010 メカニカルアロイング法によるFeAl 金属間化合物材料の創製(内藤科学技術振興財団/研究助成)
  • 2009 - 2010 多面拘束型ピン式による高精度位置決め技術の開発(経済産業局/戦略的基盤技術高度化支援事業)
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論文 (32件):
MISC (19件):
特許 (20件):
  • 六方晶窒化ホウ素焼結体の製造方法及び六方晶窒化ホウ素焼結体
  • 半導体用テープキャリアの搬送治具
  • 半導体装置の外部リードボンディング装置
  • テープキャリア搬送治具
  • 半導体装置搬送治具
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講演・口頭発表等 (82件):
  • メカニカルアロイングの基本
    (粉体粉末冶金協会 焼結基礎分科会 第32回 技術・品質評価委員(名古屋大学) 2015)
  • h-BNおよびその複合体焼結における濡れ性改善
    (第18回 焼結研究会(呉羽ハイツ) 2013)
  • メカニカルアロイングの特徴と応用の留意点
    (粉体粉末冶金協会 平成25年度春季大会(早稲田大学) 2013)
  • h-BN/B2O3複合粉末を用いた各種焼結体の作製
    (日本塑性加工学会 粉体加工成形プロセス分科会講演会講演会(名古屋市工業研究所) 2013)
  • 高酸素h-BN粉末の低温焼結
    (粉体粉末冶金協会 焼結基礎分科会 技術・品質評価委員会(名古屋大学) 2013)
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学位 (1件):
  • 博士(工学) (名古屋大学(論文))
経歴 (1件):
  • 1995 - - 名古屋市工業研究所
委員歴 (13件):
  • 2017/04 - 現在 日本塑性加工学会 東海支部 商議員
  • 2012/04 - 現在 日本塑性加工学会 粉体加工成形プロセス分科会 庶務幹事
  • 2008/04 - 現在 粉体粉末冶金協会 参事
  • 2006/04 - 現在 粉体粉末冶金協会 焼結基礎分科会 技術・品質評価委員会 委員
  • 1995 - 現在 日本塑性加工学会 粉体加工成形プロセス分科会 委員
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所属学会 (4件):
日本熱処理技術協会 ,  日本塑性加工学会 ,  粉体粉末冶金協会 ,  日本金属学会
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