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J-GLOBAL ID：200902061077938223   整理番号：91A0174087

EDTA錯体浴からの電気銅めっきおよびそのミニスケール均一電着性

Electroplating of copper from EDTA complex bath and miniscale throwing power.

著者 (5件)： 水本省三 (甲南大 理) ,  縄舟秀美 (甲南大 理) ,  小島環生 (甲南大 理) ,  芳賀正記 (石原薬品) ,  白石政行 (三和電器製作所)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 6  号： 1  ページ： 1-7  発行年： 1991年01月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： カソード電流密度2A/dm²程度におい...

シソーラス用語： 銅めっき ,...
準シソーラス用語： エチレンジアミン四酢酸

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分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (6件)：

• 1) 水本省三, 縄舟秀美, 小島環生, 芳賀正記, 新居啓二: “小径穴および多層プリント配線板の製造を目的とした新しい電気銅めっき”, サーキットテクノロジ, 5, No. 2, 67 (1990)
• 2) 水本省三, 縄舟秀美, 小島環生, 芳賀正記, 園田司 : “EDTA錯体浴からの電気銅めっきおよびその皮膜物性”, 表面技術, 41, 156 (1990)
• 3) T.Kessler, R.Alkire : “Copper Plating of Multilayer Printed Wiring Boards”, Plating and Surface Finishing, 63, No.7, 22 (1976)
• 4) E. Yung, L. Romankiw, R. Alkire : “Plating of Copper into Through-Holes and Vias”, J. Electrochem. Soc, 136, 206 (1989)
• 5) E. Yung, L. Romankiw : “Fundamental Study of Acid Copper Through Hole Electroplating Process”, J. Electrochem. Soc, 136, 756 (1989)

タイトルに関連する用語 (5件)： EDTA ,  錯体 ,  銅めっき ,  スケール ,  均一電着性