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J-GLOBAL ID：200902096304504756   整理番号：88A0375954

異種材料の界面接合部に生ずる残留応力について II 残留応力に及ぼす材料定数,試験片寸法の影響

Residual stress in bonded dissimilar materials. (Part II). Effect of material constant and specimen size on residual stress.

著者 (3件)： 寺崎俊夫 (九州工大) ,  平居孝之 (大分大) ,  瀬尾健二 (姫路工大)
資料名： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
巻： 6  号： 2  ページ： 284-288  発行年： 1988年05月 
JST資料番号： Y0413A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 標記の部材の接合界面応力に対する各種のパラメータの影響を検討...

シソーラス用語： セラミック ,...

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分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  溶接部  (WC07100I)

引用文献 (8件)：

• 1) 溶接学会に投稿中, 界面接合委員会, IJ-29-86, (1987)
• 2) 山田武海, 岡本寛己, 関口英男, 北村昭 : Nimonic80AとSicおよびSi₃N₄の拡散接合, 日本金属学会, 秋期大会シンポジウム講演予稿, (1985), p.174
• 3) 山田武海, 関日英男, 岡本寛己, 北村昭, 東祥三 : セラミックス中に生ずる熱応力の最小化にむけて 日本金属学会会報, 第25巻 第5号, (1986), p.435
• 4) 山田俊宏, 河野顕臣 : 熱応力の緩和 日本金属学会会報, 第25巻 第5号, (1986), p.424
• 5) W. T. Chen, C. W. Nelson : Thermal Stress in Bonded Joints, IBM, J.Res. Develop.,Vol.23, No.2, March (1979), p.178

タイトルに関連する用語 (6件)： 異種材料 ,  界面 ,  接合部 ,  残留応力 ,  材料定数 ,  試験片