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J-GLOBAL ID：200902126869760779   整理番号：97A0914792

熱サイクル負荷のもとでのマイクロエレクトロニクス半田接続の疲労-強度予測

Fatigue-Strength Prediction of Microelectronics Solder Joints Under Thermal Cyclic Loading.
著者 (2件)：
YU Q

YU Q について

(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)

Yokohama National Univ., Yokohama, JPN について

, 
SHIRATORI M

SHIRATORI M について

(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)

Yokohama National Univ., Yokohama, JPN について


資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A)

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A について


巻： 20  号： 3  ページ： 266-273  発行年： 1997年09月 
JST資料番号： H0255C  ISSN： 1070-9886  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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温度サイクル負荷下又は等温サイクル負荷のもとにおける塑性-ク...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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はんだ付

はんだ付 について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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BGA【ICパッケージ】

BGA【ICパッケージ】 について

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性 
(NC03040G)

固体デバイス計測・試験・信頼性 について

タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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熱サイクル

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マイクロエレクトロニクス

マイクロエレクトロニクス について

, 
半田

半田 について

, 
疲労

疲労 について

, 
予測

予測 について


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