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J-GLOBAL ID：200902130208739541   整理番号：97A0708580

ジメチルアミンボランを第2還元剤とした無電解ニッケルめっき

Electroless Nickel Plating Using DMAB as 2nd Reducing Agent.

著者 (3件)： 渡辺秀人 (関東学院大 大学院) ,  五十嵐靖 (関東学院大 大学院) ,  本間英夫 (関東学院大 工)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 12  号： 4  ページ： 231-235  発行年： 1997年07月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子部品の小型化に伴い,配線パターンのメタライジングが,電気...

シソーラス用語： プリント配線 ,...
準シソーラス用語： ジメチルアミンボラン

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (11件)：

• 塚田裕. 実用化段階に入ったMCM. 回路実装学会誌. 1996, 11, 5, 306
• 高木清. 近年のMCM実装基板技術の動向. 回路実装学会誌. 1996, 11, 5, 311
• 本多進. 総論-CSP開発の現状と課題. 回路実装学会誌. 1996, 11, 2, 77
• 加藤勝. アスコルビン酸を還元剤とする無電解金めっき浴の電気化学的挙動. 表面技術. 1991, 42, 7, 729
• OHNO, I. Anodic Oxidation of Reductants in Electroless Plating. J. Electrochem. Soc. 1985, 132, 10, 2323

タイトルに関連する用語 (3件)： ジメチルアミンボラン ,  還元剤 ,  無電解ニッケルめっき