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J-GLOBAL ID：200902143990764449   整理番号：95A0819013

エチレンジアミン錯体浴からの電析銅皮膜の室温軟化に及ぼす包含物の影響

Effect of Inclusion on Room Temperature Softening of Copper Film Electrodeposited from Ethylenediamine Complex Bath.

著者 (4件)： 縄舟秀美 (甲南大 理) ,  福田順成 (甲南大 理) ,  水本省三 (甲南大 理) ,  芳賀正記 (石原薬品)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 46  号： 9  ページ： 834-839  発行年： 1995年09月 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 硫酸銅とエチレンジアミンを基本成分とする浴から電析した銅皮膜...

シソーラス用語： 電気めっき ,...
準シソーラス用語： エチレンジアミン錯体 ,...

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分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (5件)：

• von MICHEAL, G. Metalloberflache. 1978, 32, 430
• STOYCHEV, D. S. Journal of Applied Electrochemistry. 1985, 15, 879
• SURNEV, S. Journal of Applied Electrochemistry. 1992, 22, 464
• 水本省三. 表面技術. 1992, 43, 978
• 水本省三. 表面技術. 1993, 44, 687

タイトルに関連する用語 (8件)： エチレンジアミン ,  錯体 ,  電析 ,  銅 ,  皮膜 ,  室温 ,  軟化 ,  包含物