文献

J-GLOBAL ID：200902144647677707   整理番号：01A0224479

LSIプラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討

Design for Plastic Packages of LSI Chips to Prevent Cracking during Solder Reflow Process.

著者 (4件)： 池田徹 (九大 大学院工学研究院) ,  上野雄也 (日立化成工業) ,  宮崎則幸 (九大 大学院工学研究院) ,  伊東伸孝 (富士通)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 4  号： 1  ページ： 47-55  発行年： 2001年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プラスチックパッケージが,はんだリフロー時に割れを起こす現象...

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0224479&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0579C") }}

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (12件)：

• 1) 西村朝雄, 広瀬閥, 田中直敬: “IC封止樹脂の新接着強度測定法”, 日本機械学会論文集, A編, Vol. 59-559, pp. 620-626, 1993
• 2) 田中直敬, 西村朝雄: “IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測”, 日本機械学会論文集, A編, Vol. 60-577, pp. 1992-1999, 1994
• 3) T.Ikeda, Y.Komohara, N.Miyazaki: “Measurement of Mixed Mode Fracture Toughness of an Interface Crack in Electronic Devises”, Advances in Electronic Packaging, ASME EEP-Vol.19-2, pp.1437-1444, 1997
• 4) A.Nishimura, A.Tatemichi, H.Miura, T.Sakamoto: “Life Estimation for IC Plastic Packages Under Temperature Cycling Based on Fracture Mechanics”, IEEE Trans. CHMT, Vol.12-4, pp.637-642, 1987
• 5) A.Nishimura, S.Kawai, G.Murakami: “Effect of Lead Frame Material on Plastic-Encapsulated IC Package Cracking Under Temperature Cycling”, IEEE Trans. CHMT, Vol.12-4, pp.639-645, 1989

タイトルに関連する用語 (5件)： LSI ,  プラスチックパッケージ ,  はんだリフロー ,  割れ防止 ,  設計法