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J-GLOBAL ID：200902150728441023   整理番号：01A0386106

第2還元剤としてDMABを用いた銅ファインパターン上の選択的無電解ニッケルめっき

Selective Electroless Nickel Deposition on the Copper Fine Patterns by Using DMAB as a Second Reducing Agent.

著者 (3件)： 田代雄彦 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  橋本幸雄 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  本間英夫 (関東学院大 工)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 52  号： 3  ページ： 289-293  発行年： 2001年03月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ジメチルアミンボラン(DMAB)を第2還元剤とした無電解ニッ...

シソーラス用語： 還元剤 ,...
準シソーラス用語： BGA【パッケージ】

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分類 (2件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

物質索引 (1件)： ジメチルアミン/ボラン

引用文献 (9件)：

• 九州松下電器(株)FA事業部技術企画課. 図解SMT接合材料入門. 1998, 4
• 渡辺秀人. 回路実装学会誌. 1997, 12, 29
• 渡辺秀人. 回路実装学会誌. 1997, 12, 231
• 電気めっき研究会. 無電解めっき 基礎と応用. 1994, 33, 41
• 本間英夫. 表面技術. 1990, 41, 164

タイトルに関連する用語 (4件)： 還元剤 ,  DMAB ,  銅 ,  無電解ニッケルめっき