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J-GLOBAL ID：200902161015757820   整理番号：93A0544344

微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究 第4報 低温反応接合プロセスにおける接合材の適正厚みの選定と接合品質の信頼性の検討

Bonding Phenomena and Process Control on Electronic Materials with Fine Size. 4th Report. Investigation on Optimal Thickness of Plating Layers and Reliability of Bonds with Low Temperature Bonding Process.

著者 (3件)： 中島泰 (大阪大 大学院) ,  仲田周次 (大阪大 工) ,  SHIN Y-E (大阪大 大学院)
資料名： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
巻： 11  号： 2  ページ： 347-352  発行年： 1993年05月 
JST資料番号： Y0413A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 微細電子材料として,銅合金リードと銅合金極薄板の上にあらかじ...

シソーラス用語： 電気材料 ,...

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分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (6件)：

• 1) 仲田,ほか:"低温反応接合材利用による接合プロセスの低温化および接合品質の向上,-微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第3報)-"溶接学会論文集,Vol.11,No.1,(1993).
• 2) 土井,ほか:"アルカノールスルホン酸からの光沢スズ-鉛メッキ浴の管理"金属表面技術;Vol.27, No.6,(1976),p.11.
• 3) 土井,ほか:"ハンダ付け性に及ぼすメッキ前処理及び膜厚さの影響"金属表面技術, Vol.27, No.11, (1976), p.25.
• 4) 小幡,ほか:"メタンスルホン酸浴からのインジウムメッキ"金属表面技術協会, Vol.57, (1986), p.96.
• 5) 稲葉,ほか:"銅合金はんだの界面の反応拡散に対するFe,NiおよびSn効果"日本金属学会誌, Vol.48, No.9, p,863,

タイトルに関連する用語 (11件)： 微細 ,  電子材料 ,  現象 ,  プロセス制御 ,  研究 ,  低温反応 ,  接合プロセス ,  接合材 ,  厚み ,  選定 ,  接合品質