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J-GLOBAL ID：200902185693700754   整理番号：02A0274383

低温系Sn-Bi-Cu鉛フリーはんだの機械的特性および接合信頼性

Mechanical Properties and Solder Joint Reliability of Low-Melting Sn-Bi-Cu Lead Free Solder Alloy.

著者 (4件)： 高尾尚史 (豊田中研) ,  山田明 (豊田中研) ,  長谷川英雄 (豊田中研) ,  松居正夫 (豊田中研)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 5  号： 2  ページ： 152-158  発行年： 2002年03月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,電子部品への熱的損傷が低減できる低温系Sn-Bi...

シソーラス用語： *はんだ ,...
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ

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分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (14件)：

• Proposal for a Directive on Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) and Proposal for a Directive on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment (ROHS). COM(2000)347 final, Commission of the European Communities. 2000, 79
• Texts adopted at the sitting of Tuesday 15May 2001. 2001, 49
• http://www.lead-free.org/legislation/detail/ec-weee-current-status.html
• 竹本正. Sn-Ag-Bi系Pbフリーソルダの引張変形挙動. 溶接学会論文集. 1998, 16, 1, 87-92
• VINCENT, J. H. Lead-Free Solders for Electronic Assembly. GEC J. Res. 1994, 11, 2, 6-89

タイトルに関連する用語 (6件)： 低温 ,  Sn ,  BI ,  Cu ,  鉛フリーはんだ ,  機械的特性