文献

J-GLOBAL ID：200902184923717655   整理番号：98A0314704

Sn-Ag-Bi系Pbフリーソルダの引張変形挙動

Tensile Deformation Behavior of Sn-Ag-Bi System Lead-free Solders.

著者 (5件)： 竹本正 (大阪大 接合科研) ,  高橋昌宏 (大阪大 大学院) ,  松縄朗 (大阪大 接合科研) ,  二宮隆二 (三井金属) ,  田井英男 (帝京大 理工)
資料名： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
巻： 16  号： 1  ページ： 87-92  発行年： 1998年02月 
JST資料番号： Y0413A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 鉛を含まないSn-Ag-Bi系はんだの機械的特性,組織及び引...

シソーラス用語： *スズ合金 ,...
準シソーラス用語： 熱疲れ ,...

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分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U)

引用文献 (15件)：

• 竹本正. ソルダリンダ・イン・エレクトロニクス. 1986
• 竹本正. 高信頼度マイクロソルダリング技術. 1991
• HWANG, J. S. Lead-free Solders for Electronic Packaging and Assemmbly. Circuit World. 1994, 20, 4, 19
• ALLENBY, B. R. An Assessment of the Use of Lead in Electronics Assembly. Circuit World. 1993, 19, 2, 18
• VIANCO, P. T. Issues in the Replacement of Lead-Bearing Solders. JOM. 1993, 45, 6, 14

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  Ag ,  BI ,  Pb ,  ソルダ ,  引張変形挙動