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J-GLOBAL ID：200902191444121906   整理番号：98A0975041

Sn-Zn二元合金とCuの間のぬれ及び界面ミクロ組織

Wetting and interface microstructure between Sn-Zn binary alloys and Cu.

著者 (4件)： SUGANUMA K (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  NIIHARA K (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  SHOUTOKU T (National Defense Acad., Kanagawa, JPN) ,  NAKAMURA Y (National Defense Acad., Kanagawa, JPN)
資料名： Journal of Materials Research  (Journal of Materials Research)
巻： 13  号： 10  ページ： 2859-2865  発行年： 1998年10月 
JST資料番号： D0987B  ISSN： 0884-2914  CODEN： JMREEE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 環境問題の観点からPb無しのはんだが要望されている。はんだと...

シソーラス用語： *はんだ ,...
準シソーラス用語： 界面反応 ,...

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分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  その他の物理的・機械的性質  (WB02040F)

タイトルに関連する用語 (7件)： Sn ,  Zn ,  二元合金 ,  Cu ,  ぬれ ,  界面 ,  ミクロ組織