抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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次世代の携帯電話から固定無線アクセスまでの幅広い動作周波数において低電流化を実現する必要があり,低電流領域におけるトランジスタの高速化を実現する技術の立上げが求められている。本稿では,このような課題に基づいて,トランジスタの高速化と動作電流低減の両立に必要となるエミッタベース接合容量の低減とベース幅の縮小を,同時に実現し得る構造を開発した。この構造は,高精度に制御されたSiGeエピタキシャル技術に基づいて,エミッタをエピタキシャル成長で形成すると共に,成長プロセスを低温化することで急峻な不純物プロファイルを実現する必要がある。今回,N
-Siエミッタを有するエミッタエピタキシャル成長技術の導入と成長条件の最適化により,ベース走行時間を短く保ったままエミッタ/ベース接合容量を低減したSiGe HBTの作製を可能とした。そして,実際に作製したSiGe HBTにおいて,広範囲の遮断周波数(30~150GHz)でトランジスタ駆動電流を半分以下に低減することに成功した。本技術は,無線通信システムにおいて様々なアプリケーションに対応した幅広い周波数帯で低消費電力化を可能とするデバイスの実現に指針を示すものである。