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J-GLOBAL ID：200902207084409982   整理番号：05A0846078

電界共役流体(ECF)を応用した電子チップ液冷用平面薄形ポンプ

A Thin-Planar Pump Using Electro-Conjugate Fluid (ECF) for Liquid Cooling of Electronic Chips

著者 (4件)： 横田真一 (東京工大 精密工研) ,  SEO Woo-Suk (東京工大 大学院総合理工学研究科) ,  吉田和弘 (東京工大 精密工研) ,  枝村一弥 (新技術マネイジメント)
資料名： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 71  号： 709  ページ： 2798-2804  発行年： 2005年09月25日 
JST資料番号： F0045B  ISSN： 0387-5024  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 次世代ノート型PCのCPUを含む電子チップの強制液冷システム...

シソーラス用語： *液体誘電体 ,...

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分類 (2件)： ポンプ,各種揚水装置  (QD05030P) ,  ディジタル計算機ハードウェア一般  (JC04010C)

引用文献 (12件)：

• International Technology Roadmap for Semiconductors. 2003
• Intel Pentium 4 data sheet. Tech. Rep. [Online]. http://developer.intel.com
• SAINI, Manishi. Heat rejection Limits of Air Cooled Plane Fin Heat Sink for Computer Cooling. IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. 2003, 26, 1, 71-79
• MCGLEN, Ryan J. Integrated thermal management techniques for high power electronic devices. Appl. Thermal Eng. 2004, 24, Issues 8-9, 1143-1156
• MOON, S. H. Improving thermal performance of miniature heat pipe for notebook PC cooling. Microelectron. Reliab. 2002, 42, 135-140

タイトルに関連する用語 (6件)： 電界共役流体 ,  ECF ,  応用 ,  電子 ,  液冷 ,  薄形