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文献
J-GLOBAL ID:200902214696944735   整理番号:09A0247825

Sn-3.0Ag-0.5Cu鉛フリーはんだ中の各個別相の温度関連の機械的性質

Mechanical properties versus temperature relation of individual phases in Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy
著者 (4件):
資料名:
巻: 49  号:ページ: 296-302  発行年: 2009年03月 
JST資料番号: C0530A  ISSN: 0026-2714  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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非一様性Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)鉛フリーはんだは,Snリッチ(β-Sn)相と共晶相で構成されている。これらの個別相の機械的性質を温度の関数として実験的に示した。ナノインデンテーションを使って,60,80,110および150°Cにおける機械的性質を調べた。Snリッチ相および共晶相の両方に対し,硬度とヤング率の温度依存性を示した。さらに,継続的な負荷のある時間で起こるクリープ変形は,前記の温度に対しきわめて敏感である。基本的にはもっとも高い温度が大きなクリープ変形の結果となる。このことは逆に,Mayo-Nixアプローチにより抽出される個別相の変化する歪レート感度の原因となる。Snリッチ相は共晶相より大きなクリープ変形を示す。しかしながら,温度範囲(25-130°C)では共晶相に対しより大きな歪レート感度指数の値が得られた。導出した活性化エネルギーから,β-Sn相および共晶相の両方に対し2つの速度制御プロセスがクリープ変形中に起こっていることが示唆され,その遷移温度は約130°Cである。Copyright 2009 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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ろう付  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (2件):
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