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J-GLOBAL ID：200902225797403974   整理番号：04A0094179

45nm BEOL技術のための高い機械的強度をもった新しい自己集合超Low-k多孔質シリカ薄膜

Novel Self-Assembled Ultra-Low-k Porous Silica Films with High Mechanical Strength for 45nm BEOL Technology

著者 (9件)： OKU Y (Assoc. Super-Advanced Electronics Technol. (ASET)) ,  YAMADA K (Assoc. Super-Advanced Electronics Technol. (ASET)) ,  GOTO T (Assoc. Super-Advanced Electronics Technol. (ASET)) ,  SEINO Y (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN) ,  ISHIKAWA A (Assoc. Super-Advanced Electronics Technol. (ASET)) ,  OGATA T (Assoc. Super-Advanced Electronics Technol. (ASET)) ,  HATA N (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN) ,  ICHIKAWA R (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN) ,  YOSHINO T (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
資料名： Technical Digest. International Electron Devices Meeting  (Technical Digest. International Electron Devices Meeting)
巻： 2003  ページ： 139-142  発行年： 2003年 
JST資料番号： C0829B  ISSN： 0163-1918  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 45nmプロセス超LSI実現のためには,多孔質low-k絶縁...

シソーラス用語： *超LSI ,...
準シソーラス用語： シリカ ,...

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分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  絶縁材料  (NA04030W)

タイトルに関連する用語 (5件)： BEOL ,  機械的強度 ,  自己集合 ,  多孔質シリカ ,  薄膜