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J-GLOBAL ID：200902226328587629   整理番号：06A0049792

シリコンとガラスのレーザ直接接合

Study on Laser Direct Bonding of Silicon and Glass

著者 (2件)： 細野高史 (東京工大 大学院) ,  戸倉和 (東京工大 大学院)
資料名： 精密工学会誌(CD-ROM)  (精密工学会誌論文集)
巻： 72  号： 1  ページ： 111-115  発行年： 2006年01月05日 
JST資料番号： F0268B  ISSN： 1348-8716  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： MEMSデバイスの作製にはシリコンとガラスを接合した構造が多...

シソーラス用語： *ケイ素 ,...
準シソーラス用語： パイレックスガラス

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (15件)：

• ESASHI, M. Encapsulated micro mechanical sensors. Microsystem Technologies. 1994, 1, 1, 2
• ZIMMERMANN, Stefan. In-device enzyme immobilization : wafer-level fabrication of an integrated glucose sensor. Sensors and Actuators B. 2004, 99, 163
• DEN BESTEN, C. POLYMER BONDING OF MICRO-MACHINED SILICON STRUCTURES. IEEE Conference of MEMS'92. 1992, 104
• OBERHAMMER, J. Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities. Sensors and Actuators A. 2003, 105, 297
• 藤田博之. MEMSの技術動向と設計技術の役割. 精密工学会誌. 2004, 70, 9, 1133

タイトルに関連する用語 (4件)： シリコン ,  ガラス ,  レーザ ,  直接接合