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J-GLOBAL ID：200902234436768292   整理番号：09A1110037

伝熱研究の未踏領域:物性ならざる物性に関する研究

著者 (1件)： 中山恒 (ThermTech International)
資料名： 伝熱  (Journal of the Heat Transfer Society of Japan)
巻： 48  号： 205  ページ： 1-13  発行年： 2009年10月 
JST資料番号： Y0128A  ISSN： 1344-8692  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本報では伝熱研究界の現況と著者の見解およびメゾスケール(ミクロとマクロの中間スケール)世界での厄介な問題(熱物性など)への取組みについて紹介し解説した。主な内容項目を次に示した。1)概要:伝熱研究界の漫描,ミクロ伝熱研究のブレーキスルー,2)複合材の等価熱伝導率:分散粒子を含む複合材および積層構造体の熱伝導率,複合材のミクロ組織に関する統計量,円柱モデルでの寸法比(熱拡散距離/円柱直径)と熱伝導率比との関係,3)高密度集積回路が呈する問題:微小要素の形状と寸法が無視できなくなる事例(接触伝熱面に充填するTIM(Thermal Interface Material),集積回路チップ上のトランジスタと配線の例),配線層における熱拡散距離を求めるためのモデル,熱拡散の相対距離,4)複合構造体の熱伝導解析-既存の方法:ズーミング法とこのためのモデル化過程,1点相関に基ずくモデル,5)モデル化コード構築のシナリオ:配線層体積要素を通る熱流に影響する要因,連続メタルによる体積要素境界面連結を示すインデックス,体積要素を通る熱流の主方向,高密度配線基板の体積要素モデル,体積要素モデルの断面における等温線分布,解析システム(定性計算,特徴抽出法,体積要素分割法,集積回路ブロックの解析例など)。

シソーラス用語： *物理的性質 ,  *熱特性 ,  *複合材料 ,  積層構造 ,  *熱伝導率 ,  熱拡散 ,  *LSI【IC】 ,  分散粒子 ,  中規模 ,  特徴抽出 ,  数値解法 ,  差分法 ,  有限要素法 ,  要素分割
準シソーラス用語： *熱物性

分類 (3件)： 熱物性一般  (BL05010C) ,  熱伝導  (PA02020Z) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

引用文献 (15件)：

• AICHELMAYER, H. T. The Effective Thermal Conductivity of Saturated Porous Media. Advances in Heat Transfer. 2006, 39, 377
• TORQUATO, S. Random Heterogeneous Materials. 2001
• BANERJEE, K. Global [Interconnect] Warming. IEEE Circuits and Devices. 2001, 16
• SCHAFFT, H. M. Thermal Analysis of Electromigration Test Structures. IEEE Trans. Electron Devices. 1987, ED34-3, 664
• NAKAYAMA, W. Heat Conduction in Printed Circuit Boards : A Mesoscale Modeling Approach. ASME Journal of Electronic Packaging. 2008, 130, 041106

タイトルに関連する用語 (3件)： 伝熱 ,  研究 ,  物性