文献

J-GLOBAL ID：200902242177337825   整理番号：09A0431030

ダイ-ウエハ様画像マスク検査のための最適光学系

Optimum Optics for Die-to-Wafer-like Image Mask Inspection

著者 (4件)： TAKADA Akira (Topcon Corp., Tokyo, JPN) ,  TAKADA Akira (Tokyo Polytechnic Univ., Kanagawa, JPN) ,  TOJO Toru (Topcon Corp., Tokyo, JPN) ,  SHIBUYA Masato (Tokyo Polytechnic Univ., Kanagawa, JPN)
資料名： Optical Review  (Optical Review)
巻： 16  号： 2  ページ： 59-65  発行年： 2009年04月01日 
JST資料番号： L2272A  ISSN： 1340-6000  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マスク検査システムのセンシティビティに関して最も腹立たしい問題は,迷惑な欠陥から生じる擬似信号に遭遇することである。この問題を克服するため,これまでに,実時間ウエハ-ダイス様画像(D-to-WI)用の新アルゴリズムを提案している。本論文では,D-to-WIマスク検査のための最適なマスク検査光学系を述べた。これらの光学系の様々な開口数(NA)と部分コヒーレンス因子(σ)において,最適なマスク検査光学系を数値シミュレーションで検討した。シミュレーション結果は,D-to-WIマスク検査のための最適マスク検査光学系は,マスク平面においてArF-6%-位相シフトマスク(PSM)260/260nmのライン/スペースパターンでNA0.9とσ=0.95を示した。ここで,193nm-ArFスキャナは,NA0.93,σ=0.92~0.92/0.3の環状照射,4倍のリダクション因子,円偏光入射光を有した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 光学系 ,  最適化 ,  *フォトマスク ,  *光学部品検査 ,  ウエハ【IC】 ,  電磁場解析 ,  モード結合 ,  近似法 ,  欠陥検査 ,  画像分析 ,  実時間処理 ,  位相シフト ,  レーザスキャナ ,  円偏光 ,  *フォトリソグラフィー ,  部分コヒーレンス ,  開口数 ,  検査システム ,  改変 ,  *マスク
準シソーラス用語： RCWA【解析】 ,  *マスク検査光学系

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (13件)：

• TAKADA, A. Proc. SPIE. 2006, 6152, 1344
• TAKADA, A. Proc. SPIE. 2008, 6922, 692229
• TAKADA, A. Opt. Rev. 2007, 14, 384
• ZIBOLD, A. M. Proc. SPIE. 2005, 5645, 223
• ZIBOLD, A. Proc. SPIE. 2006, 6152, 61522F

タイトルに関連する用語 (4件)： ダイ ,  ウエハ ,  マスク検査 ,  光学系