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J-GLOBAL ID：200902242435354977   整理番号：08A0392912

感光性ポリイミドの動向

Recent Progress of Photosensitive Polyimides

著者 (2件)： FUKUKAWA Ken-ichi (Material Design Unit, Material Sci. Lab., Mitsui Chemicals, Inc.) ,  UEDA Mitsuru (Dep. of Organic & Polymeric Materials, Graduate School of Sci. and Engineering, Tokyo Inst. of Technol.)
資料名： Polymer Journal  (Polymer Journal)
巻： 40  号： 4  ページ： 281-296 (J-STAGE)  発行年： 2008年 
JST資料番号： F0612A  ISSN： 0032-3896  CODEN： POLJB8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 感光性ポリイミド(PSPIs)は,マイクロ電子工学の産業中で絶縁材料として大きな注目を集めて,加工工程を簡素化するために直接パターン形成される。この論文はPSPIsの発展に関する最近の研究をレビューする。簡潔な紹介の後に,慣用法との比較で典型的なPSPI配合を,ついでパターン化の主要な戦略を記述した。PSPIsに関する多くの最近の報告を,次に2つの大概念に分割した;ポジティブワーキングとネガティブワーキング。およびパターン形成までの化学に焦点をあてることを強調する。また,本レビュー中で取り上げたPSPIsの光線過敏性に加えて,低温イミド化や低誘電率などの他の重要項目を論じた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 光酸発生剤 ,  光塩基発生剤 ,  *ポリイミド ,  感光性高分子 ,  絶縁材料 ,  パターン形成 ,  感光材料 ,  ポリアミド酸 ,  ジアゾ化合物 ,  化学増幅レジスト ,  絶縁体 ,  *感光性ポリイミド
準シソーラス用語： ジアゾナフトキノン ,  ネガティブワーキング ,  ポジティブワーキング ,  ポリ(アミド酸) ,  ポリアミック酸 ,  感光性化合物 ,  感光性材料 ,  光化学増幅 ,  低温イミド化

分類 (2件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U) ,  感光材料  (ZA03020Q)

引用文献 (90件)：

• OMOTE, T. Polyimides : Fundamentals and Applications. 1996, 121
• ASANO, M. Photosensitive Polyimide. 1995, 121
• YODA, N. Polym. Adv. Technol. 1997, 8, 215
• MOCHIZUKI, A. J. Photopolym. Sci. Technol. 2001, 14, 677
• RUBNER, R. J. Photopolym. Sci. Technol. 2004, 17, 685

タイトルに関連する用語 (2件)： 感光性ポリイミド ,  動向