ナノスケール線幅の多結晶Cu相互接続の電気抵抗率

SHIMADA Masahiro; MORIYAMA Miki; ITO Kazuhiro; TSUKIMOTO Susumu; MURAKAMI Masanori

文献

J-GLOBAL ID：200902245052075380 整理番号：06A0474975

ナノスケール線幅の多結晶Cu相互接続の電気抵抗率

Electrical resistivity of polycrystalline Cu interconnects with nano-scale linewidth

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資料名：

Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures (Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures)

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巻： 24 号： 1 ページ： 190-194 発行年： 2006年01月
JST資料番号： E0974A ISSN： 1071-1023 CODEN： JVTBD9 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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