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J-GLOBAL ID:200902246336377170   整理番号:04A0794076

Siウエハ上のチタン酸鉛における残留応力におよぼすバックエッチングの影響

Effect of Back-Etching on Residual Stress in Lead Titanate Thin Films on Si Wafer
著者 (5件):
資料名:
巻: 43  号: 9B  ページ: 6549-6553  発行年: 2004年09月30日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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分類 (2件):
分類
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塩基,金属酸化物  ,  固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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