画像処理による半導体集積回路内部ボンディングワイヤ検査

文献

J-GLOBAL ID：200902252704878614 整理番号：06A0102335

Inspection of Internal Bonding Wire of Semiconductor Integrated Circuit by Image Processing

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=06A0102335&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=06A0102335&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0268A") }}

著者 (6件)： , , , , ,
資料名：
巻： 70 号： 2 ページ： 230-235 発行年： 2004年02月05日
JST資料番号： F0268A ISSN： 0912-0289 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

半導体集積回路内部のボンディングワイヤ検査の画像処理による自...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=06A0102335&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0268A") }}

固体デバイス計測・試験・信頼性 , パターン認識

引用文献 (9件)：

, , ,

前のページに戻る